Micron lanza módulos SOCAMM2 de alta capacidad, 256 GB LPDRAM para mejorar el rendimiento y reducir el consumo en servidores para IA

Todos conocemos que la memoria para consumidores no está pasando por su mejor momento, con una actual oferta prácticamente disponible para el sector de empresas y la Inteligencia Artificial. Para seguir abasteciendo a los servidores que tanta memoria RAM demandan, Micron acaba de presentar su memoria de alta capacidad con 256 GB en formato SOCAMM para los centros de datos. Una memoria que llega justo para abastecer las nuevas demandas de los Agentes de IA que tan presentes están en este MWC26 de Barcelona celebrado estos días.

 Nueva memoria SOCAMM2 LPDRAM de 256 GB de Micron

Micron ha puesto en manos de la industria la primera memoria de 256 GB LPDDR5x en formato SOCAMM2, que permitirá ofrecer una mayor capacidad en mucho menos espacio, a la vez que reduce el consumo. Micron quiere ofrecer con esta nueva memoria oferta para los nuevos retos que suponen la próxima generación de la IA, con menor latencia, mayor escalabilidad, mayor capacidad, toco en un menor área que ocupará menos espacio en los servidores permitiendo mayor densidad.

Una solución que pretende reunir todas las exigencias de los servidores actuales dedicados a la alta computación e IA, en un solo producto.

La memoria LPDDR5x SOCAMM2 de Micron tiene las siguientes ventajas:

• Mayor capacidad de memoria: Con este formato se pueden conseguir hasta 2 TB de memoria LPDRAM por cada 8 canales de CPU que permitirán abordar los flujos más exigentes.
• Menor consumo con un menor tamaño: La memoria LPDRAM consume una tercera parte de los módulos convencionales RDIMM empleados habitualmente en servidores, empleando también una tercera parte de su espacio.
• Rendimiento para alta computación e inferencia: Esta memoria reduce el tiempo de inferencia 2,3 veces en tiempo real. En otro tipo de tareas que dependen de la CPU ofrece hasta 3 veces más rendimiento por vatio para computación de alto rendimiento.
• Diseño modular que facilita la escalabilidad: Con este diseño se permite la escalabilidad en futuro para ampliar las capacidades del servidor, además también permite refrigeración líquida que mejorarán su eficiencia.

Mayor rendimiento con menos latencia y consumo en servidores de próxima generación

Micron sigue desarrollando memoria para la demanda de computación de alto rendimiento e IA de próxima generación. Comprometida con la industria y acorde a los estándares de la JEDEC, Micron colabora con los diseñadores de sistemas para adaptarse a las exigencias y necesidades más demandadas, mejorando la eficiencia energética y el rendimiento de las plataformas más potentes.

Las primeras muestras ya se están enviando a los clientes, ofreciendo además chip de 8 a 64 GB y módulos SOCAMM2 de 48 a 256 GB.

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